Indonesia mencatatkan potensi transaksi sebesar US$25,38 juta, setara Rp450 miliar, dari produk boga, rempah, dan hasil perikanan dalam ajang China International Import Expo (CIIE) ke-9 di Shanghai, Tiongkok. Angka tersebut, menurut Kementerian Perdagangan, berasal dari penjajakan bisnis serta pertemuan business-to-business dan business-to-consumer yang berlangsung di dua paviliun Indonesia selama pameran pada 5-10 November 2026. Capaian ini menjadi indikasi minat pasar Tiongkok terhadap produk pangan Indonesia, meski sebagian besar nilai itu masih berupa potensi yang perlu ditindaklanjuti menjadi kontrak nyata.
Partisipasi Indonesia dikoordinasikan oleh Kemendag melalui Indonesia Trade Promotion Center (ITPC) Shanghai bersama Perwakilan RI di Tiongkok. Di Paviliun Bisnis Indonesia, Hall 8.1, perusahaan nasional dan UMKM menampilkan rempah-rempah, kudapan sehat, permen, ekstrak bahan alami, produk perikanan, biskuit, kerupuk udang, kopi, dan mi instan. Di Paviliun Negara Indonesia, Hall 5.2, tampil sejumlah pelaku usaha dan lembaga yakni Food Station, Kapal Api, La Moringa, Minies Q, United Family Food, Great Giant Food, PT Marcverse Makmur Abadi, ATTEC, dan IIPC Beijing, dengan produk mulai dari beras dan mi berbahan konjak, granola, kue kering bebas gluten, kopi, makanan dan minuman herbal, produk perikanan, hingga wafer cokelat.
Dari seluruh penjajakan bisnis itu, satu kesepakatan konkret yang disebutkan secara jelas adalah nota kesepahaman antara UMKM camilan berbahan kelor La Moringa dengan mitra bisnisnya di Tiongkok. Sejumlah perusahaan peserta lain disebut juga menandatangani nota kesepahaman dengan mitra masing-masing, tanpa rincian nilai dan pihak yang terlibat.
CIIE adalah pameran tahunan yang digelar Pemerintah Tiongkok dan berfokus pada produk impor, kali ini memasuki penyelenggaraan ke-9. Pameran berlangsung di National Exhibition and Convention Center, Shanghai, pada 5-10 November 2026, dan menjadi salah satu kanal promosi ekspor yang rutin diikuti Indonesia untuk memperluas akses pasar di Tiongkok.
